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Tomas Chester, Chester Electronic Design 六月 02, 2022

随着球栅阵列封装(ball grid array，简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小，元件封装行业的技术发展显而易见，与此同时，这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越 ...查看更多

Emmalee Gagnon, Manncorp 五月 20, 2022

为SMT生产线购买设备应该是一种高效愉快的体验。本专栏文章将讨论如何确保通过以下两个关键步骤购买新SMT设备而提高利润率的同时，又可以使心情愉悦。第1步：确定想要购买新设备还是二手设备在权衡设 ...查看更多

Michael Carano, RBP Chemical Technology 五月 19, 2022

引言光成像工艺是PCB制造过程中的初始工序之一。为确保电路的图像尽可能接近预期设计（即线宽和线距），铜箔的表面制备是最关键的成功因素之一。采用表面清洁剂和微蚀剂的最佳组合将提供具有足够表面 ...查看更多

I-Connect007 五月 06, 2022

Barry Matties和Nolan Johnson采访了Alex Stepinski，探讨了降低现有工厂成本的策略。Alex拥有丰富的设计和优化制造流程经验，目前正 ...查看更多

I-Connect007 五月 06, 2022

Barry Matties和Nolan Johnson采访了Alex Stepinski，探讨了降低现有工厂成本的策略。Alex拥有丰富的设计和优化制造流程经验，目前正 ...查看更多

I-Connect007 五月 06, 2022

Barry Matties和Nolan Johnson采访了Alex Stepinski，探讨了降低现有工厂成本的策略。Alex拥有丰富的设计和优化制造流程经验，目前正在帮助公司实施简 ...查看更多

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